Des scientifiques de l'université de technologie de Nanyang, à Singapour, travaillent sur une puce capable de transmettre sans fil de grandes quantités de données rapidement. Le chipset, nommé VIRTUS, permet de transférer 2 Gbit de données par seconde. À titre de comparaison, le Wi-Fi 802.11n ...
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Les électrons sont plutôt doués pour traiter l’information mais nettement moins pour la transporter. Les photons, quant à eux, font tout l’inverse. Les transistors sont, pour cette raison, électroniques et les câbles, optiques. Ceci nécessite malheureusement énormément d’énergie pour convertir ...
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Comment faire face à la contrefaçon de microprocesseurs ? En utilisant des marqueurs génétiques, tirés de l'ADN de plantes, répond IEEE Spectrum, jeudi 3 mai. Selon le site spécialisé, la Defense Logistics Agency, chargée de fournir des composants électroniques pour l'armée américaine, a ...
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Beaucoup plus rapides, économes en énergie et révolutionnaires par la technologie des transistors utilisés... C'est ce que promettait Intel pour ses puces de nouvelle génération Ivy Bridge, la troisième du nom de la série Core (i5, i7), jusqu'à ce qu'il les dévoile officiellement. Au final, ...
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Suivant la loi de Moore (doublement du nombre de transistors sur une puce tous les 18 à 24 mois), la fabrication de puces électroniques passe, une fois encore, à une gravure plus fine. Et c’est Intel qui donne le coup d’envoi en lançant ses premiers processeurs "Ivy Bridge" gravés en 22 nm. ...
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Altera va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS de TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération et briser la loi de Moore. Il devient ainsi possible d’avoir dans un même circuit différentes technologies pour répondre au mieux aux besoins de l’utilisateur à ...
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Des chercheurs du CEA, du CNRS, de l’Université Lille 1 et de l’Université de Northwestern ont élaboré un nouveau procédé original de fabrication de transistors combinant flexibilité et mobilité électronique, capables de fonctionner à très haute fréquence (GHz) et utilisant du graphène ...
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Imaginez des puces empilées les unes sur les autres puis interconnectées entre elles, non pas par des fils, mais par des trous verticaux, percés sur toute l'épaisseur en silicium puis remplis de métal conducteur. Telle est la promesse de la technologie TSV : la réalisation de façon intégrée des ...
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Les laboratoires de recherche d'IBM ont mis au point une puce optique capable de travailler à 1 Tbit/s. Les scientifiques ont utilisé des composants standards ouvrant la voie à une fabrication industrielle de cette puce. Les chercheurs d'IBM ont développé un prototype de puce optique capable ...
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Un nombre croissant de chercheurs reconnaît que le graphène, un allotrope de carbone, serait le prochain silicium. Mais selon ces derniers, le graphène serait trop conducteur pour être utilisé dans les puces d'ordinateurs. Une équipe de recherche de l'université de Manchester au Royaume-Uni ...
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