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Intel prépare l'avenir de l'électronique avec ses processeurs multipuces

Les processeurs actuels tiennent tous sur une même plaque de silicium. Mais, selon Intel, ce mode de fabrication pourrait changer et il sera bientôt possible d’assembler plusieurs puces en créant entre elles une interconnexion haute vitesse. Selon le fabricant, sa technologie Embedded Multi-die ...