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  • ReRam : une puce mémoire 100 fois plus rapide

    ReRam : une puce mémoire 100 fois plus rapide

    Lundi, 04/06/2012 - 23:10
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    Des chercheurs britanniques pensent avoir mis au point une mémoire cent fois plus rapide que la NAND Flash. La RAM résistive, ou ReRAM, consiste en des puces composées d'oxyde de métal qui disposent d'une propriété résistive et changent d'état en fonction de la tension appliquée sur celles-ci. ...

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  • Des transistors sans silicone

    Des transistors sans silicone

    Vendredi, 11/05/2012 - 04:10
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    Les électrons sont plutôt doués pour traiter l’information mais nettement moins pour la transporter. Les photons, quant à eux, font tout l’inverse. Les transistors sont, pour cette raison, électroniques et les câbles, optiques. Ceci nécessite malheureusement énormément d’énergie pour convertir ...

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  • Intel lance les premiers processeurs gravés en 22 nm

    Intel lance les premiers processeurs gravés en 22 nm

    Lundi, 30/04/2012 - 23:00
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    Suivant la loi de Moore (doublement du nombre de transistors sur une puce tous les 18 à 24 mois), la fabrication de puces électroniques passe, une fois encore, à une gravure plus fine. Et c’est Intel qui donne le coup d’envoi en lançant ses premiers processeurs "Ivy Bridge" gravés en 22 nm. ...

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  • Les circuits intégrés 3D bientôt sur le marché

    Les circuits intégrés 3D bientôt sur le marché

    Vendredi, 20/04/2012 - 04:00
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    Altera va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS de TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération et briser la loi de Moore. Il devient ainsi possible d’avoir dans un même circuit différentes technologies pour répondre au mieux aux besoins de l’utilisateur à ...

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  • Les puces 3D, avenir de l'électronique

    Les puces 3D, avenir de l'électronique

    Dimanche, 18/03/2012 - 23:00
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    Imaginez des puces empilées les unes sur les autres puis interconnectées entre elles, non pas par des fils, mais par des trous verticaux, percés sur toute l'épaisseur en silicium puis remplis de métal conducteur. Telle est la promesse de la technologie TSV : la réalisation de façon intégrée des ...

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