Les puces 3D flash d'Intel et Micron ouvrent la voie aux SSD grande capacité
Mercredi, 22/04/2015 - 05:10
Grâce aux composants 3D NAND flash d'Intel et Micron, qui permettent d'empiler davantage de bits dans un espace plus petit, les smartphones, tablettes et PC pourront bientôt bénéficier de capacités de stockage en hausse. Selon Brian Shirley, vice-président en charge des solutions mémoire chez ...
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