Le peloton de gendarmerie de haute montagne de Chamonix (Haute-Savoie) vient de se voir doté d'un nouvel appareil destiné à la recherche de victimes d'avalanches ou de chutes dans des crevasses. Baptisé le "Lifeguard", il permet de détecter le champ magnétique non uniforme émis par les battements ...
Lire la suite >Toshiba aborde le procédé de gravure en 90 nanomètres (0,09 micron) et devrait entrer en production de masse dès le deuxième trimestre. Le groupe nippon devance ainsi de quelques mois Intel (qui abordera le 90 nm en milieu d'année) mais aussi AMD, IBM et TSMC. Baptisé "TC300", le procédé de ...
Lire la suite >International Business Machines est sur le point de donner naissance à une nouvelle génération de puces mesurant 90 nanomètres, destinées à Xilinx. Cette nouvelle technologie, qui réduit de 50 à 80 % la taille des puces, permet d'obtenir des semi-conducteurs mesurant moins d'un millième de la ...
Lire la suite >Beng Ong, un scientifique du centre de recherche de Xerox au Canada, a présenté a la conférence sur la recherche en matériaux (Materials Research Conference) du mardi 3 décembre a Boston, un procédé pour fabriquer des semi-conducteurs plastiques a bas prix. Cette technologie permettrait de réduire ...
Lire la suite >A l'occasion de l'International Electron Devices Meeting de San Francisco, IBM vient d'annoncer la mise au point de transistors de seulement six nanomètres (nm) de large, ou 0,06 micron. On mesure mieux cette nouvelle prouesse technologique quand on sait que les plus petits transistors ...
Lire la suite >Toshiba et Sony ont dévoilé mardi une technologie de fabrication des puces systèmes utilisées dans les appareils sans fil qui permettra d'accélérer le passage à des circuits plus petits, plus rapides et consommant moins d'énergie. Toshiba, le premier fabricant japonais de puces, et Sony, le numéro ...
Lire la suite >Les chercheurs d'IBM profitent de l'International Electron Device à San Francisco pour dévoiler une nouvelle technique de fabrication des circuits intégrés. Celle-ci consiste à transférer une couche gravée et polie du circuit sur un substrat en verre, avant de la transférer à son tour sur un ...
Lire la suite >Les laboratoires de Sharp, au Japon, ont présenté un prototype de circuits électroniques gravés sur une plaque de verre. Considérée comme « une première mondiale », l'expérience, selon le constructeur, est « la première étape vers des ordinateurs de l'épaisseur d'une feuille ». Réalisé ...
Lire la suite >International Business Machines a annoncé avoir fabriqué un transistor utilisant la technologie silicium-germanium trois fois plus rapide que ceux utilisant la technologie actuelle. Le transistor, d'une vitesse de 350 milliards de cycles à la seconde, permettrait de fabriquer des microprocesseurs ...
Lire la suite >Le fondeur STMicroelectronics (STM) annonce une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Jusqu'à présent, les circuits à base de silicium étaient incapables d'émettre de la lumière de manière satisfaisante. Un problème qui appartient désormais au passé selon le fabricant de puces qui ...
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