Matière
- Matière et Energie
- Electronique
IBM dévoile une nouvelle technique de fabrication
- Tweeter
-
-
0 avis :
Les chercheurs d'IBM profitent de l'International Electron Device à San Francisco pour dévoiler une nouvelle technique de fabrication des circuits intégrés. Celle-ci consiste à transférer une couche gravée et polie du circuit sur un substrat en verre, avant de la transférer à son tour sur un support. Permettant l'interconnexion des couches assemblées via des milliers de points, cette technique va entraîner une hausse considérable de la vitesse de communication avec les puces. Les chercheurs d'IBM ont été capables d'implémenter cette technique avec une puce d'une épaisseur d'un demi micron. Les puces actuelles les plus fines ont une épaisseur d'un dixième de micron.
NYT 10/11/02 : http://www.nytimes.com/2002/11/11/technology/11CHIP.html
Noter cet article :
Vous serez certainement intéressé par ces articles :
Un nouveau laser révolutionnaire permet la fabrication des processeurs beaucoup plus rapides et sobres en énergie
En Californie, le fameux laboratoire Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL), est à la pointe du développement de la lithographie extrême ultraviolet (EUV), une technique utilisée pour ...
Des chercheurs américains identifient un matériau qui conduit mieux l’électricité dans les puces électroniques
Des chercheurs de Stanford Engineering ont mis au point un matériau ultrafin qui conduit l’électricité mieux que le cuivre et qui pourrait permettre à la nanoélectronique d’être plus économe en ...
L’électronique pétahertz repousse les limites du traitement de l’information
L’électronique à ondes lumineuses est en passe de bouleverser les technologies de l'information. Cette approche novatrice intègre les systèmes optiques et électroniques à des vitesses vertigineuses, ...
Recommander cet article :
- Nombre de consultations : 85
- Publié dans : Electronique
- Partager :