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  • TFTLabs invente la messagerie instantanée en 3 D !
    TICInformatique

    TFTLabs invente la messagerie instantanée en 3 D !

    Vendredi, 06/07/2012 - 23:30
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    La visualisation 3D interactive serait-elle une spécialité lyonnaise ? On peut se poser la question avec la création de TFTLabs qui lance des outils de visualisation 3D fonctionnant à travers le Cloud Computing. En effet, l’équipe de cette start-up avait déjà été à l’origine de Trade & ...

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  • L'hologramme se généralise pour la vidéoconférence
    TICRéseaux & Télécoms

    L'hologramme se généralise pour la vidéoconférence

    Dimanche, 13/05/2012 - 23:10
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    Pourquoi choisir d'organiser une conférence par téléphone lorsque l'on peut le faire en discutant avec une représentation de son interlocuteur grandeur nature ? La question a été posée par les chercheurs de l'Human Media Lab de la Queen Université du Canada. Ces derniers ont développé un pod ...

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  • Visitez votre futur appartement en 3D !
    TICInternet

    Visitez votre futur appartement en 3D !

    Vendredi, 27/04/2012 - 23:00
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    Le spécialiste de l’immobilier neuf utilise la technologie d’expérimentation virtuelle de Dassault Systèmes pour proposer aux futurs acheteurs des visites en 3D de ses programmes. La fin de la vente sur plans ! Explorimmoneuf, spécialiste de la vente de programmes immobiliers neufs, a profité ...

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  • Mathématiques : première image d'un tore plat en 3D
    TICMathématiques

    Mathématiques : première image d'un tore plat en 3D

    Dimanche, 22/04/2012 - 23:40
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    De même qu'on ne peut pas mettre à plat un globe terrestre sans perturber les distances, les tores plats, objets mathématiques abstraits, semblaient impossibles à visualiser dans notre espace. Pourtant, une équipe de mathématiciens et d'informaticiens a réussi à construire et représenter ...

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  • Les circuits intégrés 3D bientôt sur le marché
    MatièreElectronique

    Les circuits intégrés 3D bientôt sur le marché

    Vendredi, 20/04/2012 - 04:00
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    Altera va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS de TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération et briser la loi de Moore. Il devient ainsi possible d’avoir dans un même circuit différentes technologies pour répondre au mieux aux besoins de l’utilisateur à ...

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