Matière
- Matière et Energie
- Electronique
L'avènement des interconnexions en cuivre
- Tweeter
-
-
0 avis :
La question n'est pas de savoir si le cuivre va remplacer l'aluminium. La question est quand et comment ". Le point de vue de Peter Hantley dirigeant de Novellus, résume bien l'état d'esprit de l'industrie du semi-conducteur. Les performances des interconnexions en aluminium utilisées actuellement sont insuffisantes, et l'introduction d'un nouveau métal de résistance électrique moindre est donc indispensable. Ceci permettra d'augmenter le flux électrique en même temps que la puissance de calcul des circuits intégrés. Un équipementier américain, Novellus, pourrait bien avoir pris de l'avance sur ses concurrents : il a dévoilé une gamme complète d'équipements associés à la technologie cuivrée, baptisée " Damascus.
(OTEC)
Noter cet article :
Vous serez certainement intéressé par ces articles :

Une puce photonique à très large bande amplifie les signaux optiques
Des chercheurs de l'EPFL, dirigés par Tobias Kippenberg et Paul Seidler (IBM Research Europe—Zurich), ont mis au point un amplificateur paramétrique à ondes progressives (TWPA) basé sur une puce ...

Une puce photonique-térahertz pour la 6G
Le rayonnement térahertz décrit une bande d’ondes sur le spectre électromagnétique dont les fréquences sont supérieures aux micro-ondes utilisées dans les technologies de télécommunications comme le ...

L’électronique pétahertz repousse les limites du traitement de l’information
L’électronique à ondes lumineuses est en passe de bouleverser les technologies de l'information. Cette approche novatrice intègre les systèmes optiques et électroniques à des vitesses vertigineuses, ...
Recommander cet article :
- Nombre de consultations : 78
- Publié dans : Electronique
- Partager :