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Electronique : le nouveau défi d'Intel

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Electronique : le nouveau défi d'Intel

Vendredi, 11/05/2001 - 22:00 0 commentaire
Electronique : le nouveau défi d'Intel zoom

Incroyable, mais vrai ! Alors que l'industrie du semiconducteur s'essouffle à adopter les wafers (tranches de silicium) de 300 mm et les technologies associées, Craig Barrett, le patron d'Intel, vient d'annoncer que son entreprise avait déjà commencé à travailler au développement de la génération suivante, des galettes de silicium de 18 pouces, ou 450 mm. Barrett a fait cette déclaration alors qu'il décrivait par le menu comment il comptait dépenser ses 4,2 milliards de dollars de budget de R&D, confirmant cette nouvelle géométrie de wafers, qui est certes encore loin du marché, et son travail sur des technologies de gravure à 30 nanomètres, une conséquence directe des succès récents de l'ultraviolet profond. La nouvelle surprend plutôt. Si l'on a l'habitude de la course en avant de la micro-électronique, on sait également que le passage au 300 mm pose à l'industrie des problèmes quasiment sans précédent, et qu'une grande partie de la production va rester longtemps encore à 200mm. Intel lui-même, certes parmi les premiers, vient à peine de passer en production. Cependant, lassé de voir sa position s'éroder par rapport à son concurrent AMD, Intel a l'air décidé à reprendre l'avantage. Mais l'aveu surprenant de Craig Barrett confirme qu'il ne s'agit plus d'une guérilla de marketing à court terme, mais bien d'un effort colossal à moyen et long terme : la viabilité commerciale du 450 mm semble improbable avant la fin de la décennie. Sur ce terrain, IBM a peut-être les moyens de suivre Intel. Pour AMD, ce sera difficile...

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