RTFlash

  • Les puces 3D, avenir de l'électronique
    MatièreElectronique

    Les puces 3D, avenir de l'électronique

    Dimanche, 18/03/2012 - 23:00
    5

    Imaginez des puces empilées les unes sur les autres puis interconnectées entre elles, non pas par des fils, mais par des trous verticaux, percés sur toute l'épaisseur en silicium puis remplis de métal conducteur. Telle est la promesse de la technologie TSV : la réalisation de façon intégrée des ...

    Lire la suite >
  • Photoniques sur silicium : une nouvelle avancée
    MatièrePhysique

    Photoniques sur silicium : une nouvelle avancée

    Mercredi, 11/01/2012 - 23:00
    0

    Et ce n’est ni IBM, ni Intel, deux industriels à la pointe des recherches dans ce domaine, mais Molex qui donne le coup d’envoi. Le spécialiste américain de l’interconnexion électronique lance une solution de connexion optique de bout-en-bout basée sur des puces photoniques sur silicium. Les ...

    Lire la suite >
back-to-top