Vers des interconnexions micro-ondes entre puces
Avec la miniaturisation des circuits intégrés, il devient de plus en plus complexe de réaliser les interconnexions en cuivre à des tailles nanométriques et de conserver l'efficacité des signaux selon les spécifications de l'ITRS. L'industrie microélectronique est ainsi aujourd'hui à la recherche ...
Lire la suite >