Une équipe internationale de chercheurs a développé un processeur photonique intégré dans des puces de silicium, qui utilise les rayons lumineux pour traiter les informations bien plus vite que les puces électroniques conventionnelles. Publiée dans Nature, cette étude innovante a été menée par des ...
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Avant-Propos : Commentaires sur mon édito du 25 Décembre 2020 intitulé : « L’impression 3D va bouleverser la construction, la médecine…et l’alimentation » Chères lectrices, Chers lecteurs, Mr Jean Claude André, Directeur de Recherche émérite au CNRS et pionnier en 1984 avec deux amis de la ...
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Les fonctions cérébrales et cognitives sont rendues possibles par des ensembles de neurones, de différentes catégories, reliés entre eux par des liaisons microscopiques mais très complexes appelées synapses. Une équipe internationale de recherche, regroupant des chercheurs de l'Université de ...
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La miniaturisation des composants électroniques ne cesse de progresser, surtout pour les PC portables, les smartphones, les drones ainsi que les robots dont l’épaisseur ou encore la taille se réduit indéniablement. Des chercheurs de l’Université de Stanford ...
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C’est peu de dire que l’invention du transistor en 1947 puis, dans son prolongement, celle du microprocesseur en 1971 compte parmi les ruptures technologiques les plus importantes de l’histoire de l’humanité. En effet, sans transistors et sans puces électroniques, l’informatique, les ...
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Intel, le leader mondial des semi-conducteurs s'engage à son tour, après IBM, dans la course technologique vers le puce neuromorphique, spécifiquement conçue pour tirer le meilleur parti des applications d'intelligence artificielle. Le géant de ...
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Le Premier Ministre vient de confier à Cédric VILLANI, nouveau député et mathématicien brillant (Lauréat 2010 de la Médaille Fields), Président de l’Office Parlementaire d’Evaluation des Choix Scientifiques et Technologiques (OPECST), une mission d’information sur l’Intelligence Artificielle. Je ...
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Les processeurs actuels tiennent tous sur une même plaque de silicium. Mais, selon Intel, ce mode de fabrication pourrait changer et il sera bientôt possible d’assembler plusieurs puces en créant entre elles une interconnexion haute vitesse. Selon le fabricant, sa technologie Embedded Multi-die ...
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Après un peu plus de dix années de R&D, la start-up californienne Movidius, spécialiste de la vision par ordinateur, a présenté un module d'intelligence locale, le Fathom Neural Compute Stick, destiné à rendre autonomes les appareils connectés. Si, à première vue, ce nouveau produit ressemble à ...
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Des scientifiques suisses de l’EPFL (Lausanne) et de l’UNIGE (Genève) ont développé un microprocesseur utilisant du graphène qui pourrait permettre aux télécommunications sans fil de partager des données à un débit dix fois plus rapide qu'actuellement. « Notre microprocesseur à base de graphène ...
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