Un nouveau procédé innovant pour réaliser des puces en trois dimensions
Le Laboratoire de systèmes microélectroniques (LSM) de l’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), en Suisse, a réussi à réaliser, d’une façon fiable et reproductible, plusieurs prototypes de puces 3D. Ils sont formés par trois ou quatre puces empilées et interconnectées verticalement ...
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