Intel trace la voie vers des conceptions de puces à un billion de transistors d’ici 2030
Intel a révélé plusieurs documents de recherche à l’International Electron Devices Meeting (IEDM) de décembre 2022, soulignant leurs plans pour poursuivre de nouveaux matériaux de transistors 2D et des solutions de conditionnement 3D. Les nouvelles informations confirment les déclarations ...
Lire la suite >