Des chercheurs de l'Université du Wisconsin ont mis au point une nouvelle technologie utilisant les propriétés cristallines du silicium et du germanium qui permet l'empilement et le dépôt en couches ultra minces de semi-conducteurs. Ces couches minces (seulement cent nanomètres d'épaisseur) peuvent être transférées sur du verre, du plastique ou d'autres matériaux flexibles, ouvrant ainsi un immense éventail de possibilités pour l'électronique flexible.
En outre, ce film semi-conducteur est réversible ce qui double le nombre de composants qui peuvent être implantés. Il est possible d'empiler ces couches afin de créer des circuits électroniques tridimensionnels. Dans des applications non informatique, l'électronique flexible commence déjà à avoir impact significatif. Les piles solaires, les cartes bancaires, les étiquettes radio (RFID), les applications médicales, et les écrans plats à matrice active pourraient bénéficier rapidement de cette nouvelle technologie. On pourrait par exemple imaginer, grâce à cette technique, des écrans flexibles de haute qualité et de faible consommation intégrés directement dans nos vêtements. Autre application envisagée: des micro appareils photo possédant une résolution et une sensibilité dix fois plus grandes que les meilleurs appareils actuels.
