L'université de Heriot Watt en Angleterre vient de lancer des développements sur des interconnexions optiques qui pourraient aboutir d'ici deux ans à la commercialisation de circuits imprimés à bus optique. Un projet, baptisé HOLMS, vise à développer l'ensemble des technologies d'encapsulation et de connectivité pour remplacer les bus électroniques de données entre les mémoires et les processeurs par des conducteurs optiques. Ce projet développé en partenariat avec des universités européennes et des industriels tels que Siemens et Thales a abouti pour l'instant à une interface optomécanique entre des guides d'ondes optiques intégrés dans le circuit imprimé et des modules multipuces. Les tests ont montré que la réalisation de telles interfaces, l'encapsulation et leur montage sur le circuit imprimé à côté de composants classiques fonctionnaient correctement. Le docteur John Snowdown, chef de file de HOLMS, révèle que, selon des rapports sur le financement des recherches européennes, Siemens aurait lancé le développement de circuits imprimés intégrant directement des fibres optiques bas coût. M. Snowdown estime que ces technologies pourraient être prêtes pour une commercialisation d'ici 2 ans.
De leur côté, des scientifiques coréens de l'université de Daejeon et de l'université de Gwangju ont mis au point un circuit imprimé contenant des fibres optiques. Ce circuit imprimé permettrait de réduire les goulets d'étranglement dans les échanges de données sur les cartes informatiques. Cependant, contrairement à un universitaire anglais qui travaille sur le même sujet, les Coréens ne tablent pas sur une véritable disponibilité avant 2010, le temps que les coûts de production deviennent abordables.
