IBM a présenté lundi les premières puces pour le secteur des communications mobiles, intégrant dans le processus de fabrication le germanium, qui accroît la vitesse de transmission de l'électricité, selon un communiqué du groupe. Le germanium est utilisé avec le silicone traditionnel, et cette innovation peut réduire de jusqu'à 50 % la consommation d'énergie des équipements mobiles, selon les experts. Ces nouvelles puces pourront être utilisées dans les téléphones cellulaires, les beepers, et autres instruments de télécommunications sans fil, qui auront une durée d'autonomie plus longue, pourront remplir de multiples fonctions, et seront plus petits, plus légers et moins chers, indique IBM dans son communiqué.
(AFP/13/10/98)
