International Business Machines a annoncé la mise au point d'un procédé qui permettra à terme de créer des circuits électroniques intégrés à faible coût de production. Dans un communiqué, le géant américain a précisé mercredi soir que ses chercheurs avaient développé un procédé de fabrication de films fins, destinés aux semiconducteurs, faisant circuler les charges électriques dix fois plus facilement qu'auparavant, grâce à un revêtement par centrifugation ("spin coating"). Utiliser le spin coating revient à placer des gouttes de solution liquide sur un plateau qui tourne, répartissant uniformément le liquide sur sa surface et créant ainsi un film conducteur. La technique présentée par IBM permet de dissoudre des matériaux dont les capacités de conduction sont plus importantes dans la solution liquide. Les films produits avec cette technologie pourraient être utilisés pour fabriquer des circuits électroniques pour des produits flexibles à moindre coût, des cartes à puce, des capteurs pour batteries solaires ou de l'électronique sur des formes moulées ou plastiques, a précisé le groupe.
IBM :
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