International Business Machines est sur le point de donner naissance à une nouvelle génération de puces mesurant 90 nanomètres, destinées à Xilinx. Cette nouvelle technologie, qui réduit de 50 à 80 % la taille des puces, permet d'obtenir des semi-conducteurs mesurant moins d'un millième de la taille d'un cheveu, a expliqué IBM Microelectronics. IBM a déclaré que la production des puces pour Xilinx débuterait au premier trimestre 2003 et que la production de masse était prévue pour le deuxième semestre. Cette technologie à 90 nanomètres, pour laquelle Intel dispute la paternité à IBM, permet d'ajouter des caractéristiques aux semi-conducteurs et d'accroître leurs performances, en diminuant la taille des transistors, sortes d'interrupteur au sein des puces dont la taille actuelle est de 130 nanomètres. Ces nouvelles puces seront disposées sur des galettes de silicium plus grandes mesurant 300 millimètres de diamètre, contre 200 mm actuellement continuant ainsi à refléter la loi de Moore, qui postule que le nombre de transistors logés dans un processeur double tous les 18 à 24 mois. Un haut-responsable d'IBM a estimé que cette avancée technologique permettrait d'accélérer l'arrivée d'applications telles que le logiciel de reconnaissance vocale et les traducteurs sur les assistants-personnels. IBM fabriquera cette puce de 90 nanomètres pour la société Xilinx, qui propose des microprocesseurs programmables à des sociétés spécialisées dans un grand nombre de domaines, dont les produits de consommation, l'automobile, l'industrie et les communications. Grâce à cette nouvelle technologie, Xilinx pourra baisser ses prix, selon son vice-président mondial du marketing de la société, Sandeep Vij. Xilinx pourra ainsi proposer à ses clients une puce programmable à moins de 25 dollars, alors que "la même performance aurait coûté 140 dollars par puce en 2000", a dit Vij.
Reuters : http://fr.news.yahoo.com/021216/85/2w6t7.html
