Il s'en est fallu de peu pour qu'Intel profite de son Developer Forum (qui a fermé ses portes le 1er mars dernier) pour annoncer la nouvelle. Le n°1 des processeurs vient en effet d'annoncer avoir fait un pas de géant dans la miniaturisation et la fabrication des composants en améliorant la technologie de gravure des transistors. Grâce à un nouveau format photomask (ou mask), Intel gravera ses processeurs en 70 nanomètres ou 0,07 micron contre 0,18 et bientôt 0,13 micron actuellement. Rappelons qu'1 nanomètre équivaut à 1 millionième de millimètre. Autant dire qu'un cheveu à côté d'un transistor de 70 nanomètres fait figure de tronc d'arbre à côté d'un brin d'herbe. Cette nouvelle technologie de gravure, intitulée Extreme Ultra Violet (EUV) repose sur l'exploitation des ultra violets comme la plupart des masks utilisés actuellement. Selon le principe de lithographie, le masque Deep Ultra Violet (DUV) laisse passer la lumière, à travers une sorte de pochoir, qui vient imprimer la galette de silicium. Combiné à une basse température, le masque EUV réfléchit la lumière comme un miroir. Une technologie qui permet d'affiner de 30 % les tailles des transistors actuels et devrait permettre d'atteindre les 50 nanomètres (0,05 micron). Les premiers outils de fabrication rentreront en phase de test en 2003 avant de lancer la production en 2005. C'est au milieu de la décennie qu'Intel espère atteindre une fréquence de 10 GHz pour un processeur probablement construit autour de 400 millions de transistors, soit près de dix fois plus que l'actuel Pentium 4. Intel n'a décidément pas fini de courir après la loi de Moore.
Vunet : http://www.vnunet.fr/actu/article.htm?numero=7136
