A Grenoble, les ingénieurs du centre de recherche du CEA-Leti sont en train de mettre au point une puce du futur capable d’intégrer à la fois une très grande puissance de calcul et une grande capacité de mémoire. Cette technologie baptisée « In memory computing » prend la forme d’une puce nommée My Cube conçue en 3D et alternant en couches successives les processeurs de calcul et les espaces de stockage de mémoire. « L’intégration des deux composants dans une même puce permet de diviser par 20 la consommation d’énergie et donc d’augmenter la puissance de calcul. C’est une véritable technologie de rupture », explique Frédéric Heitzmann, responsable de l’intelligence artificielle embarquée au CEA-Leti.
Ce projet financé par un programme de recherche européen et par les industriels partenaires comme STMicroelectronics ne devrait entrer en production que dans une dizaine d’années. En attendant, le centre de recherche du CEA-Leti travaille en étroite collaboration avec les chercheurs en logiciel de l’Inria qui réécrivent des algorithmes d’intelligence artificielle plus légers afin de les embarquer directement sur ces puces.
L’enjeu pour ces puces du futur est majeur. Il consiste à sortir l’intelligence artificielle des grands centres de calcul déportés dans le cloud pour la loger directement dans les composants électroniques des voitures autonomes, des smartphones, des appareils de santé et des usines 4.0. « Aujourd’hui, l’intelligence artificielle est entraînée dans de grands centres de calcul. D'ici 5 ans, une fois modélisée, elle sortira de ces centres pour être embarquée dans les appareils au plus près des utilisateurs finaux », souligne Emmanuel Sabonnadière, directeur du CEA-Leti, qui ajoute « L’autre avantage de l’intelligence artificielle embarquée est de réduire considérablement la consommation d’énergie ».
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
