Des chercheurs de l'Université technologique Chalmers, en Suède, ont conçu une méthode pour refroidir efficacement l'électronique en utilisant un film à base de graphène. Le film possèderait ainsi une capacité de conductivité thermique quatre fois plus élevée que celle du cuivre. Par ailleurs, ce film en graphène peut être fixé sur des composants électroniques à base de silicium.
Les systèmes électroniques actuellement sur le marché accumulent une quantité croissante de chaleur qu'il faut évacuer de manière plus efficace. Il y a quelques années, une équipe de chercheurs dirigée par Johan Liu, professeur à l'Université de technologie Chalmers, a été la première à démontrer que le graphène pouvait avoir un effet de refroidissement sur l'électronique à base de silicium.
Ces scientifiques sont enfin parvenus à augmenter le nombre de couches de graphène, en contournant le problème de non-adhésion à la surface à cause de l'interaction électrique de faible intensité connue sous le nom de force de van der Waals". "Nous avons maintenant résolu ce problème en réussissant à créer des liaisons covalentes fortes entre le film de graphène et la surface, qui est un composant électronique en silicium" poursuit-il.
Les chercheurs de la Chalmers ont montré qu'une addition de (3-aminopropyl) molécules de triéthoxysilane (APTES) donnait le meilleur résultat. Les chercheurs ont démontré que la conductivité thermique du film à base de graphène, d'une épaisseur de 20 micromètres, pouvait atteindre une valeur de conductivité thermique de 1,600 W / mK, soit quatre fois celle du cuivre. Ce nouveau matériau devrait permettre de refroidir bien plus efficacement l'électronique et notamment les diodes électroluminescentes (LED), les lasers et les composants de radio fréquence.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
