IBM a présenté récemment la première puce gravée en 7 nanomètres, ce qui signifie que les transistors tiennent maintenant sur une longueur de 7 milliardièmes de mètres, soit 1400 fois plus petit qu’un cheveu humain.
Pour réussir à fabriquer cette puce, IBM explique avoir utilisé des nouveaux processus et techniques sur les semi-conducteurs. Les chercheurs ont travaillé sur des innovations existantes comme l’alliage Silicium-Germanium (SiGe), les canaux des transistors, l’intégration à plusieurs niveaux de la lithographie en ultraviolet extrême (EUV). Ces technologies ont permis de réduire de 50 % la taille de la puce par rapport aux meilleures technologies utilisées pour les puces en 10 nanomètres.
IBM prévoit plusieurs orientations pour la puce en 7 nanomètres. Elle devrait bénéficier aux produits mobiles comme les ordinateurs portables. Aujourd’hui, les processeurs des PC et des portables affichent des gravures comprises entre 22 et 14 nanomètres. La miniaturisation des processeurs laisse entrevoir des opportunités sur le marché convoité de l’Internet des objets (IoT). On pourra également retrouver ce composant dans des usages comme le Cloud, le Big Data ou l’informatique cognitif (comme Watson par exemple).
Alors qu'iBM annonçait cette avancée, Brian Krzanich, le PDG d'Intel annonçait, pour sa part, que son entreprise devait repousser le passage au 10 nm à la seconde moitié de 2017 et le passage au 7 nanomètre à 2020. Les puces Cannonlake seront donc repoussées d’au moins six mois selon les derniers plannings sachant qu’à l’origine elles auraient dû faire leur apparition au début de cette année.
Brian Krzanich a également souligné, qu'en s'approchant des limites physiques de la miniaturisation des composants au silicium, la Loi de Moore, qui vient de fêter ses 50 ans, allait devoir être revue car le rythme de doublement du nombre de transistors sur une puce, initialement tous les ans, puis, tous les 18 mois, atteignait à présent deux ans et demi…
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
