La course à la miniaturisation des composants continue. Les chercheurs des célèbres laboratoires Bell, ont annoncé la mise au point de circuits en technologie de 80 nanomètres.(0,08 micron). Ils confirment que les techniques classiques de production des puces électroniques pourront permettre de diminuer la taille des composants en deçà de toutes leurs espérances. Aujourd'hui, la quasi-totalité des puces sont fabriquées grâce à la lithographie optique. qui permet de dessiner les circuits sur les galettes de silicium à l'aide d'un faisceau de lumière. L'image des circuits dessinée sur un masque est projetée, réduite, sur le silicium préalablement sensibilisé à la lumière. La lumière se comporte comme un outil d'orfèvre: plus sa longueur d'onde est petite et plus les dessins seront de petite dimension. Les lois de la diffraction empêchent, en théorie, de graver nettement plus fin que la longueur d'onde de la lumière utilisée. Au Bell Labs, les chercheurs sont pourtant parvenus à graver des éléments de 80 nanomètres de large avec une lumière ultraviolette de 193 nm de longueur d'onde. Ils ont pour cela modifié les propriétés optiques du masque et mis au point des couches photosensibles spéciales pour produire un effet baptisé décalage de phase. Alors qu'on pensait que la lithographie ne permettrait pas de descendre sous la barre des 120 nm, les scientifiques sont parvenus à gagner 30 % supplémentaire. Les composants concernés sont les mémoires flash, largement utilisées dans les ordinateurs, les téléphones portables et les appareils photonumériques en raison de leur aptitude à conserver les données une fois le courant d'alimentation coupé. Cette annonce coïncide avec la présentation de la technologie 180 nanomètres (0,18 micron) qu'Intel entend déployer à grande échelle pour fabriquer ses puces d'ici la fin de l'année.
