Demain, les puces informatiques auront des pistes d'une largeur nanométrique et les chercheurs d'IBM sont en pointe depuis 2011 dans la réalisation de transistors 3-D ultrarapides à l'aide d'une nouvelle technologie : l'auto-assemblage.
Cette technique repose sur l'utilisation de matériaux appelés copolymères séquencés, dont les propriétés permettent l'attraction ou la répulsion. Il devient ainsi possible de réaliser des circuits extrêmement fins qui ne seraient pas envisageables en utilisant des techniques classiques de photolithographie.
Cette approche technologique permet notamment de produire des éléments les plus minuscules d'un cercle intégré : par exemple, les canaux de transistors en silicium, ou les ailettes dans les transistors 3-D.
Cette technique d'auto-assemblage va permettre de réaliser des puces microprocesseurs bien plus petites et plus complexes qu'en utilisant la photo lithographie qui se heurte aux limites optiques des longueurs d'ondes lumineuses utilisables et nécessite plusieurs dizaines de masques différents pour graver toutes les couches de circuits, ce qui entraîne un coût de production prohibitif. IBM devrait donc avoir recours à ces technologies d'auto-assemblage pour produire ses prochaines générations de puces et descendre en dessous d'une gravure à 14 nanomètres.
Article rédigé par Georges Simmonds pour RT Flash
