New-York Times/10/06/99
_ http://search.nytimes.com/search/daily/bin/fastweb?getdoc+site+iib-site+57+0
Intel Corp., le géant des microprocesseurs, table sur une réduction de 30% de ses coûts de production d'ici 2002 grâce à l'introduction des tranches de silicium de 300 millimètres pour fabriquer ses micro-processeurs. Le groupe utilise actuellement des tranches de 200 millimètres. Intel a précisé qu'il envisageait de commencer à utiliser des tranches de 300 millimètres avec une "métallisation" de cuivre environ un an après avoir introduit les tranches de 200 millimètres. Le développement de la production de micro-processeurs utilisant des tranches de silicium de 300 millimètres sera confié à l'usine de Hillsboro à partir du début 2000. Intel investira quelque 1,2 milliard de dollars dans cette usine au cours des deux prochaines années. Les deux-tiers de ce montant seront consacrés à l'acquisition d'équipements. Les tranches de 300 millimètres doublent quasiment la superficie de silicium comparativement à celles de 200 millimètres, ce qui permet de réduire les coûts de fabrication des semi-conducteurs.
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