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TIC

Intel se lance dans la puce haut débit pour téléphonie mobile

Intel a dévoilé un microprocesseur destiné à une nouvelle génération de téléphones mobiles permettant des transferts de données à haut débit, sa première initiative d'envergure dans le domaine de la téléphonie mobile. Le premier fabricant mondial de puces a lancé la PXA800F, qui pourrait être intégrée à certains modèles de téléphones plus tard dans l'année et être fabriquée en masse au premier semestre 2004. Intel, qui entend ainsi concurrencer des fabricants déjà bien implantés sur ce marché comme Texas Instruments et Analog Devices, a reçu des commandes de fabricants asiatiques de taille moyenne, mais doit encore conquérir les leaders du secteur comme Nokia. Les taïwanais MiTAC et Wistron, le coréen Maxon et les chinois Ningbo Bird et Legend ont adopté la puce d'Intel, qui discute de son intégration dans leurs prochains modèles avec Nokia, Motorola, Samsung, Siemens et Sony Ericsson. La nouvelle puce est considérée comme innovante car elle combine un processeur central, le fonctionnement d'applications et une mémoire flash sur une même puce, ce qui permet non seulement de standardiser ces trois fonctions essentielles mais aussi d'économiser la batterie du mobile. Texas Instruments prévoit de lancer une puce intégrée comparable à celle d'Intel mais a précisé qu'elle ne serait pas disponible avant l'an prochain. Des analystes estiment que l'entrée d'Intel sur le marché des puces pour téléphones mobiles reflète l'importance croissante de ces derniers dans le monde informatique avec l'apparition d'une convergence entre ordinateurs et téléphones mobiles. Comme Intel, Microsoft a mis au point un système d'exploitation pour la prochaine génération de téléphones mobiles et a précisé qu'il le considérait comme un domaine commercial clé à l'avenir.

Reuters : http://fr.news.yahoo.com/030213/85/31rbm.html

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