Matière
- Matière et Energie
- Electronique
Du silicium dans la détection à ultrasons
- Tweeter
-
-
0 avis :
Des chercheurs américains ont mis au point un transducteur à ultrasons contenant du silicium, plus performant que ceux utilisés actuellement. Ce prototype pourrait avoir de multiples applications dans le domaine médical, comme pour la détection de tumeurs. Butrus Khuri-Yakub et ses collègues de l'Université de Stanford ont fabriqué un transducteur à ultrasons à base de silicium, et non de matériaux piézo-céramiques, aujourd'hui le plus souvent utilisés. . L'appareil est constitué de membranes en nitrure de silicium et de petits modules à base de silicium.
Le principe de ce dispositif est simple. Un signal électrique est appliqué entre la membrane et le module. Il induit des vibrations qui envoient des ondes sous forme d'ultrasons. Lorsque ces dernières rencontrent un obstacle, elles sont réfléchies et captées par le transducteur. Ces signaux électriques sont ensuite retranscrits sous forme d'images en 3D.
Le transducteur de Butrus Khuri-Yakub permet d'atteindre des fréquences plus élevées, et, par conséquent, une détection plus fine. En attendant que ce prototype fasse ses preuves, il est déjà utilisé aux Etats-Unis dans la recherche des plaques sur les parois des vaisseaux sanguins.
Science & Avenir :
http://permanent.nouvelobs.com/
Noter cet article :
Vous serez certainement intéressé par ces articles :
Germanium-étain : le futur des puces électroniques ?
Au cours des sept décennies passées, la loi de Moore a été vérifiée, doublant le nombre de transistors sur une puce environ tous les deux ans. Les circuits sont devenus plus petits ...
Des puces photoniques sans lithographie
Les composants photoniques alimentés par laser permettent d’envoyer et de traiter des informations à la vitesse de la lumière, offrant ainsi une solution prometteuse pour les applications ...
Matériaux 2D et transfert de couche mince : le CEA-Leti et Intel combinent leurs forces pour des transistors sous-nanométriques
L’Institut Leti du CEA et Intel ont annoncé, fin juin 2023, leur collaboration visant à poursuivre la miniaturisation du transistor en deçà du nanomètre. Pour remplir cet objectif d’ici à 2030, les ...
Recommander cet article :
- Nombre de consultations : 77
- Publié dans : Electronique
- Partager :