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Nouvelle technologie Toshiba-Sony de fabrication des puces

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Nouvelle technologie Toshiba-Sony de fabrication des puces

Vendredi, 06/12/2002 - 23:00 0 commentaire
Nouvelle technologie Toshiba-Sony de fabrication des puces zoom

Toshiba et Sony ont dévoilé mardi une technologie de fabrication des puces systèmes utilisées dans les appareils sans fil qui permettra d'accélérer le passage à des circuits plus petits, plus rapides et consommant moins d'énergie. Toshiba, le premier fabricant japonais de puces, et Sony, le numéro un mondial de matériel électronique, ont précisé que la technologie, qui permet de fabriquer des circuits de seulement 65 nanomètres, pourrait être utilisée à partir de mars 2004. Les deux entreprises coopèrent dans le cadre d'un projet de 15 milliards de yens (120 millions de dollars) sur trois ans pour partager le coût élevé du développement de circuits toujours plus petits. Les principaux fabricants mondiaux de microprocesseurs utilisent depuis l'année dernière la technologie 130 nanomètres et plusieurs d'entre eux ont mis au point des circuits de 90 nanomètres qu'ils espèrent pouvoir utiliser l'an prochain. La nouvelle technologie de 65 nanomètres permettra notamment d'intégrer sur une puce de la mémoire DRAM (dynamic random-access memory), ce qui, selon Toshiba et Sony, constitue une première pour cette technologie. Les fabricants japonais de microprocesseurs concentrent de plus en plus leurs efforts sur les puces systèmes, qui combinent plusieurs fonctions sur un fragment de silicium et devraient être largement utilisées dans les appareils sans fil et l'électronique grand public.

Reuters : http://fr.news.yahoo.com/021203/85/2vkgg.html

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