La quête vers l'innovation se poursuit en Europe. Vient s'ajouter à la liste croissante de produits et services innovants le premier circuit de RFID (identification par radiofréquence) conçu et créé par l'Interuniversitair Micro-Electronica Centrum Vzw (imec) en Belgique, le centre Holst aux ...
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Les chercheurs de l’Université de Berkeley ont mis au point une mémoire non volatile qui serait capable de retenir ses données pendant un milliard d’années, contre seulement quelques dizaines d'années pour les puces mémoires en silicium. Les études menées conjointement avec le département ...
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Le Laboratoire de systèmes microélectroniques (LSM) de l’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), en Suisse, a réussi à réaliser, d’une façon fiable et reproductible, plusieurs prototypes de puces 3D. Ils sont formés par trois ou quatre puces empilées et interconnectées verticalement ...
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Intel a annoncé sur le CES ses premiers clients pour le marché des smartphones, signalant ainsi son arrivée sur ce segment après des années de lutte acharnée. Lenovo et Motorola lanceront des terminaux mobiles équipés des prochaines puces Atom d'Intel, connues sous le nom de code Medfield, a ...
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Le géant japonais adapte la technologie d’affichage public à écran électroluminescent à LED à l’univers de la télévision. Une alternative simple et mature à la technologie Oled. Au CES, le salon d’électronique grand public qui s'est tenu à Las Vegas du 10 au 13 janvier 2012, LG et Samsung ont ...
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Un appareil électronique ou une batterie peuvent cesser de fonctionner pour une minuscule rupture dans une connexion électrique, même si elle est à peine visible à l’œil nu. L’équipe de Jeffrey Moore, à l’université de l’Illinois, s’acharne depuis des années à trouver une solution élégante en ...
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Un nouveau projet de l'UE qui vient juste de commencer vise à mettre au point les premières puces de mémoires vives (RAM) optiques à 100 gigabits par seconde (Gbit/s). Ces puces seront une grande première. Le projet RAMPLAS («100 Gbps optical RAM on-chip : silicon-based, integrated optical RAM ...
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STMicroelectronics revendique une première mondiale : le test d’une tranche de silicium sans utiliser de sondes à contact. L’innovation est appliquée au contrôle des tranches de circuits intégrés d’identification par radiofréquences (RFID) en utilisant des ondes électromagnétiques comme lien ...
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L'électronique embarquée dans un véhicule automobile permet d'introduire de nouvelles fonctionnalités qui améliorent le confort et la sécurité des passagers et permettent de mieux respecter l'environnement. Les systèmes électroniques embarqués sont configurés autour d'unités électroniques de ...
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La molybdénite, un nouveau matériau, pourra-t-il prendre le relais du silicium dans la construction de puces électronique pour poursuivre la miniaturisation et donc perpétuer la loi de Moore ? Une chose est sûre : ce minéral s’avère prometteur pour dépasser les limites physiques qui se font ...
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