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  • Juin 1998
  • IBM produit ses puces en silicium-germanium

    IBM produit ses puces en silicium-germanium

    Lundi, 22/06/1998 - 00:00
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    IBM a lancé, avec discrétion la semaine dernière, la production à fort volume de composants fondés sur un procédé pourtant révolutionnaire : le silicium germanium (SiGe). Ce nouveau matériau permet de réduire sensiblement la consommation d'énergie tout en augmentant la vitesse des puces. Il est ...

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  • L'avènement des interconnexions en cuivre

    L'avènement des interconnexions en cuivre

    Lundi, 08/06/1998 - 00:00
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    La question n'est pas de savoir si le cuivre va remplacer l'aluminium. La question est quand et comment ". Le point de vue de Peter Hantley dirigeant de Novellus, résume bien l'état d'esprit de l'industrie du semi-conducteur. Les performances des interconnexions en aluminium utilisées actuellement ...

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